小米POCO X3后置圆形相机模组 搭载骁龙732G处理器

  根据日前官方宣布的消息,小米将于9月7日在海外举办新品发布会,正式推出全新的小米POCO X3,将首发搭载高通骁龙732G处理器,毋庸置疑,该机将是今年以来继POCO F2 Pro、POCO X2、POCO M2 Pro之后在海外市场推出的又一力作。现在有最新消息,随着发布时间的日益临近,关于该机的更多细节也得到曝光,近日就有数码博主晒出了据称是该机的真机谍照。

  根据数码博主最新晒出的谍照显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的小米POCO X3将采用单挖孔全面屏设计,前置摄像头开孔位于屏幕顶部中央。机身背部将后置圆形相机模组,内含5个开孔,除了闪光灯外,模组正中央为主摄像头,另外三枚辅助镜头则放在三个角落。相机模组的下方则为硕大的“POCO”logo。此外,该机疑似采用了深蓝色配色。

  其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米POCO X3将采用6.67英寸单挖孔全面屏设计,刷新率为120Hz,触控采样率为240Hz。将搭载高通骁龙732处理器,前置2000万像素摄像头,后置6400万像素超高清四摄,并且在摄像头排布上独具特色。此外,该机的电池容量为5160mAh,支持33W闪充,同时官方还特别强调该机将支持NFC,这也将是POCO X系列第一款支持NFC的机型。

  据悉,全新的小米POCO X3系列即将在9月7日召开新品发布会上正式亮相,随着发布时间的临近,官方也将继续带来更多详细信息,让我们拭目以待。

原标题:小米POCO X3真机谍照曝光:后置相机模组造型确认
责任编辑:李晓灵

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